Microchip推出一系列用于快速原型设计的嵌入式物联网解决方案，为所有MCU和MPU提供云连接功能

—— 开发人员在设计物联网解决方案时，可以使用Wi-Fi、蓝牙和窄带5G技术快速、轻松、安全地连接到任意云

     由于物联网（IoT）市场的分散性，增加了项目的复杂性和成本，今天的开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战，导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效。为继续执行智能、互联和安全系统的核心战略，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出云诊断、交钥匙全栈嵌入式开发解决方案。从用于传感器和执行器设备的最小PIC和AVR单片机（MCU），到用于边缘计算的最复杂的32位单片机（MCU）和微处理器（MPU）网关解决方案，Microchip新推出的解决方案可以让开发人员利用Wi-Fi、蓝牙或窄带5G技术，连接到任何主要核心网络和主要云平台，同时在Microchip 为CryptoAuthentication 系列推出的Trust平台的支持下，提供坚实的安全基础。

     Microchip日益丰富的物联网（IoT）解决方案阵容现又增添6个新成员。其更容易获取的核心、连接性、安全性、开发环境和调试功能将有助于降低项目成本和开发复杂性：

     PIC-IoT WA和AVR-IoT WA开发板：两款全新的PIC和AVR单片机开发板和一个配套的定制快速原型工具，是与        AWS（Amazon Web Services）合作开发的，通过Wi-Fi连接到AWS IoT Core（AWS物联网核心平台）IoT传感器节点。

     AWS IoT Greengrass网关解决方案：基于最新的无线系统模块（SOM），ATSAMA5D27-WLSOM1集成了SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi和蓝牙组合模块，模块完全由MCP16502高性能电源管理IC（PMIC）供电。

     SAM-IoT WG：连接谷歌云物联网核心平台（Google Cloud IoT Core）与广受客户青睐的Microchip 32位SAM-D21 ARM Cortex M0+系列单片机。

     基于Azure IoT SAM MCU的物联网开发平台：集成了Azure IoT设备SDK、Azure IoT服务与Microchip的MPLAB X开发工具生态系统。

     PIC-BLE和AVR-BLE开发板：两款全新的PIC和AVR 单片机开发板，用于传感器节点设备，可通过具有低能耗蓝牙（BLE）特性的网关连接到云以及工业、消费和安全应用的移动设备。

     LTE-M/NB-IoT 开发工具包：采用Sequans公司基于Monarch芯片的模块，利用最新低功耗5G蜂窝技术，实现物联网节点覆盖。

     Microchip 8位单片机事业部助理营销副总裁Greg Robinson表示：“在现有丰富的工具和解决方案基础上，Microchip公司正在帮助整个嵌入式控制设备和架构行业快速、轻松地开发安全的物联网应用。 我们与Sequans达成最新合作伙伴关系，利用其5G技术。同时，我们与微软Azure的合作，加强了我们开发创新解决方案的能力。”

     微软Azure IoT公司副总裁Sam George表示：“我们很高兴Microchip将基于Azure IoT SAM MCU的物联网开发平台列入其物联网解决方案阵容。借助Azure物联网服务和Microchip的MPLAB X开发工具生态系统，客户可以轻松构建安全的物联网设备和解决方案，无缝连接到Microsoft Azure云平台。”

     每个解决方案在保证嵌入式系统安全性的基础上，着眼于智能工业、医疗、消费、农业和零售应用的方便使用和快速开发。丰富多样的连接技术，加上单片机和微处理器的广泛性能和外设功能，使得这些解决方案适用于多种市场。

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